芯片封装是将IC/MEMS裸片与封装材料结合，实现裸片与外部电路连接的过程。封装不仅起到保护集成电路的作用，还可以提高热性能，优化电磁兼容性，以及便于生产和安装。

●封装工艺：倒装焊、引线键合、贴片、点胶、PCB封装等

●检测设备：光学显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）、台阶仪、轮廓仪、膜厚仪、椭偏仪、四探针测试仪等