切割也叫划片，是将整个晶圆分割成一个个单独的芯片晶粒，便于后续的晶粒分拣、粘接、键合、封盖等封装工序。切割主要分为砂轮切割和激光切割。

●切割材料：Si、GaAs、GaN、InP、Ge、玻璃、石英、蓝宝石、陶瓷等。也可用于硅-玻璃等键合材料的切割

●材料厚度：一般2mm以内

●打孔材料：硅、玻璃、石英、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等材料

●激光加工除可以对上述材料打孔以外，还可以对其进行定制化异型切割、打标、表面处理以及微加工等