键合工艺(Bonding)是微纳器件和集成电路制造技术中的关键工序之一。指的是将两片表面经过清洁、原子级平整的同质或异质的基片，在一定的条件下紧密地结合起来，使界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使键合界面达到一定的键合强度以及良好的长期稳定性。

●硅-玻璃阳极键合

●Au-Sn、Cu-Sn、Au-Si等共晶键合

●Au-Au等金属扩散键合

●Si-Si等直接键合