微流控器件早期也是从MEMS技术发展而来，主要通过光刻、刻蚀等微加工工艺在材料表面加工出微米至亚毫米级的微通道结构。一般还会在材料表面打孔并将两片材料进行键合，以形成完整的密闭通道。

●pdms流道芯片

-pdms流道宽度可达几微米，厚度百微米至毫米级别

-pdms可以和pdms本身、玻璃、硅进行键合

-pdms可通过SU-8模具、纯硅模具、亚克力模具等浇筑成型

●硅流道芯片（纯硅模具）

-硅流道最小线宽可达纳米级别，采用干法刻蚀，精度高，流道最大深宽比可达20:1

-可作为pdms浇筑的模具，另硅表面通常亲水，可能导致pdms在脱模时黏附在硅表面，我们可对硅模具表面进行疏水修饰，沉积一层疏水膜，且无需每次浇筑前再做疏水处理，可一直重复使用。

-可做玻璃-硅-玻璃三层流道结构的键合工艺

●玻璃流道芯片

-玻璃种类：钠钙玻璃、石英玻璃、高硼硅玻璃等

-加工方式：干法刻蚀和湿法腐蚀

干法刻蚀：最小线宽可达纳米级，高精度、高深宽比，各项异性

湿法腐蚀：最小线宽一般微米级，流道深度20um以上加工效率高，深宽比1:2，各项同性

●SU-8模具

-最小线宽2um，结构深宽比1:1至2:1。可利用多层光刻技术，在SU-8模具上做出不同

高度的微流道结构

●亚克力（PMMA）模具

-最小线宽100um以上，精度误差±20um，模具表面粗糙度Ra＜0.3um，可实现任意深宽比的结构