柔性电子器件是一种能够随着变形而改变形状的电子器件，其具有柔性和弯曲性。与传统半导体电子器件不同，柔性电子器件采用了柔性基底材料代替传统的硬质基底材料。柔性基底材料可以折叠、扭曲、拉伸等，并且具体高机械强度和优异的电性能或光学性能。常用的柔性基底材料为聚酰亚胺（PI），广泛用于航空航天器件、电子器件、光学器件、柔性电子、生物医学等领域。

-PI干膜厚度：5um-500um

-光敏PI厚度：1-20um

-非光敏PI厚度：1-10um

-最小线宽：3um

-可做PI双面对准结构，对准偏差10um以内